深镀能力强、低本钱、高效率 ；
通过1000周期TCT测试，已在5G通讯板和汽车板等大规模量产 。
铜球系统，深镀能力TP≥90%（5.0mm/AR 25:1）
股票代码688359
PCB（印刷线路板）是电子工业的主要部件之一，它在整机中起着元器件和芯片的支持、层间互连和导通、避免焊接桥搭和维修识别等作用 。PCB专用化学品是指为PCB制造工业配套的细腻化工质料 。
水平沉铜工艺是PCB制造历程中的主要工序，主要作用是将钻孔孔壁金属化 。通过在绝缘的孔壁上用化学的要领沉积一层薄薄的化学铜层，以作为后面电镀铜的基底导电层，从而实现PCB各层间电气互联 。
产品优点：
不含镍及EDTA，灌孔能力强，镀层笼罩能力精彩，背光可稳固在9级以上，知足高纵横比板材生产需要 。
镀层可靠性体现优异， 可通过10次热攻击测试（288℃，10秒） ；
无需活化起镀，沉积速率快 ；
钯金属和其他化学品消耗量较低，节能效果显着 。
沉铜前与沉铜后示意图
搭配DC-105S低浓度钯含量，适用于通俗双面，多层通孔板生产制程应用，知足客户快捷、高效、稳固、低本钱自动化对接受理 。
沉铜前与沉铜后孔壁
搭配DC-105H高浓度钯含量，适用于多层细密HDI，树脂填孔，光�？榘灏氲继逵τ玫忍厥庵瞥坦ひ找笾直鸶叨薖CB应用，针对特殊材质工艺研爆发产，知足客户对高品质要求的高效稳固高端水平沉铜药水 。
专门面向高端 PCB 结构与高纵横比需求研发，突破深镀与均镀极限，适用于AR20-40:1的高厚径比板，通盲共镀，完善解决盲孔蟹角问题 。
英国365集团官网新科旗下博泉化学2014年结构脉冲电镀工艺的研发及应用，产品系列已从PCP310，PCP365系列，升级到PCP750、PCP760脉冲电镀系列 。
博泉化学脉冲电镀系统已在 200+条量产线中稳固应用，笼罩 AI 服务器、通讯、高端消耗电子及汽车电子等 PCB 应用场景 。
适用于不溶性阳极系统 ；
最深盲孔550μm, AR 2:1 面向 AR20–40:1 ；
高纵横比厚板，深镀能力抵达85%以上 ；
通盲共镀，低 TOC 可量化管控，生产管控精练可靠 。
铜球系统 ；最深盲孔400μm, AR 1.1:1 ；
面向 AR20–40:1 高纵横比厚板，深镀能力抵达85%以上 ；
通盲共镀，低 TOC 可量化管控，生产管控精练可靠 。
深镀能力强、低本钱、高效率 ；
通过1000周期TCT测试，已在5G通讯板和汽车板等大规模量产 。
铜球系统，深镀能力TP≥90%（5.0mm/AR 25:1）
应用于不溶性阳极+氧化铜粉系列，普遍适用于VCP线、水平电镀线和龙门电镀线 ；
深镀能力TP≥90%（板厚4.0mm/孔径0.20mm，AR20:1 ）适用电流密度10-40ASF ；
深镀能力优异，生产效率高，电镀稳固性优异，高效省铜 。
应用于不溶性阳极+三价铁溶纯铜系列，适用于VCP电镀线，水平电镀线 ；
深镀能力TP≥90% （板厚3.6mm/AR 18:1）适用电流密度10-40ASF ；
深镀能力优异，生产效率高，电镀稳固性优异，高效省铜 。
适用于可溶性阳极和不溶性阳极，适用于全板电镀、图形电镀等差别填孔镀工艺 ；
高效的填充性能可同时知足薄的板面镀铜厚度，抵达细腻线路制作需求 ；
低应力高可靠性镀层确保多介叠构性能稳固和高耐攻击性能 ；
槽液寿命时代品质稳固，解决作业良率不佳、盲孔包芯和凹陷等危害 ；
酸性镀铜 MVF383是一种适合通盲共镀的镀铜光剂 。没有预浸办法也能抵达较好的填孔效果和理想的面铜厚度 。
适用于可溶性阳极和不溶性阳极 ；
在VCP线和龙门电镀线均有优异的盲孔填充能力 ；
填孔效率高，可兼容多尺寸盲孔产品（孔径50-200μm, 介厚50-175μm, AR最大 1.25:1) ；
槽液寿命时代品质稳固，解决作业良率不佳、盲孔包芯和凹陷等危害 ；
结晶致密，耐蚀性强 ；对镍层的侵蚀度可控制在20%-30%以内 ；
外貌平整度高，易于焊接 ；可焊性优异，可以遭受3次回流焊 ；
金层抗氧化能力精彩 ；导电能力强，可以当成按键导通的金手指线路使用 ；
不含镉、铬 ；药水寿命长 ；保质期长，生产后可生涯1年 。
磷含量稳固，镀层组成为Ni：94±1% 、P：6-9%
操作温度较低，镌汰对绿漆的损害
药液稳固，管理容易
析出速率快，每小时可达 12-14 μm
适用于无氰金盐的应用，可削弱金槽液对镍层攻击所造成侵蚀 ；
操控温度低、油墨溶出少、沉金速率稳固 ；
特別适合干膜板溶出的控制，金镀层具有优异的抗氧化性、焊接性及耐磨性 ；
药水关于镍污染容 忍度高，铜离子上升慢等特点 ；
与我司化镍药水相配合可施展最佳性能 。
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