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展会预告｜博泉化学携高端PCB电镀解决计划亮相CPCA 2025电子半导体工业立异生长大会
宣布时间：2025-10-23　阅读次数：3365

由中国电子电路行业协会主理的2025电子半导体工业立异生长大会暨国际电子电路（大湾区）展览会（简称 CPCA Show Plus）以「立异驱动 芯耀未来」为主题，汇聚300+全球着名展商，笼罩PCB制造、半导体、封装基板、陶瓷基板、智能制造等全工业链。


作为国产高端PCB专用化学品代表企业，英国365集团官网新科旗下博泉化学将携焦点手艺与系统化解决计划重磅亮相，与行业伙伴共话工艺立异与国产替换新路径。





 博泉化学将携

 高端PCB专用化学品解决计划 

亮相2025电子半导体工业立异生长大会

暨国际电子电路（大湾区）展览会


诚邀莅临，共话未来

 2025.10.28-10.30 

 深圳国际会展中心(宝安) 

 展位号：6C31 




立异升级

高端PCB专用化学品


产品笼罩水平沉铜，笔直沉铜，铜球、氧化铜粉脉冲镀铜，通孔、盲孔填孔镀铜，高纵横比直流镀铜，封装基板载板电镀、软板镀铜、mSAP工艺等。


01/  脉冲电镀专用化学品系列


不溶性阳极三价铁溶铜脉冲电镀PCP725

不溶性阳极系统，适用于20:1厚板，优越的TP能力，电镀稳固性优异，省铜本钱优势显着。


不溶性阳极氧化铜粉脉冲镀铜PCP739

氧化铜粉+不溶性阳极，低TOC系统，适用大电流（35-40ASF)，优越的TP能力，电镀稳固性优异，高效省铜。


脉冲镀铜 PCP750

面向高端 PCB 结构与高纵横比需求研发的新一代脉冲电镀系列产品，突破深镀与均镀极限，适用于AR20-40:1的高厚径比板，通盲共镀，完善解决盲孔蟹角问题。


脉冲镀铜 PCP365

铜球系统，深镀能力强、低本钱、高效率，已在5G通讯板和汽车、军工板大规模量产。

02/  其他电镀专用化学品系列


酸性镀铜 HCP702

适用高纵横比电路板，高深镀、均镀能力强。


直流电镀 HCP706

适用于不溶性阳极系统，高效、深镀能力强。


填孔镀铜 MVF383

适合通盲共镀的填孔镀铜光剂，具有优异填充性能，特殊是应对大孔（6mil以上）、深孔（4mil以上）盲孔时，填孔能力优越， Dimple小且面铜薄。


封装基板电镀系列 MVF385

专为载板/封装基板设计的高精度填孔产品，填孔能力强，面铜薄，线路弧度小于25以下。


软板镀铜 FCP318

专为软板电镀制程开发，电流操作规模宽，深镀能力佳（TP可达150-200%），镀层延展性优越。

03/  沉铜专用化学品系列


水平沉铜 BH70

可用于多种质料类型的化学沉铜，也适用于高频高速质料，具有优异的结协力，背光稳固在9级以上，沉积速率稳固。

04/  mSAP专用化学品系列


mSAP显影液 TM620 / 褪膜液 RS215

超细线路显影与褪膜解决计划，高解像度、环�？稍偕�。



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 2025.10.28-10.30 

 深圳国际会展中心(宝安) 

 6C31 展位 


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江西博泉化学有限公司

高端PCB专用化学品供应商


江西博泉化学有限公司，是高端线路板药水的专业供应商，集研发、生产、销售、服务于一体于的科技立异型高新手艺企业。致力于推进高端PCB专用化学品的国产替换，与众多PCB制造头部企业及上市公司告竣主要且稳固的合作关系，是PCB制造企业突破外资垄断、供应链自主的优选供应商。

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