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PCB水平沉铜手艺
•不含镍及EDTA ，废水及含铜废液的排放量较少
•灌孔能力强 ，镀层笼罩能力精彩 ，背光可稳固在9级以上 ，知足高纵横比板材生产需要
•镀层可靠性体现优异 ，可通过10次热攻击测试（288℃ ，10秒）
•无需活化起镀 ，沉积速率快；钯金属和其他化学品消耗量较低
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