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覆铜板涨价触发连锁反应 ,台厂加速结构高阶质料
Date: 2025-08-25 Click: 5620
覆铜板(CCL)8月中旬泛起涨价潮。建滔集团上周宣布CEM-1、22F、V0、HB与FR-4等中低阶产品每张加价人民币10元 ,发动二线厂商跟进。机构指出 ,这是海内厂多年低价竞争后由龙头厂带动连番喊涨 ,意味低价情形暂告一段落。

建滔继2024年上半年(3月/5月)后 ,再次调高CCL报价 ,江西宏瑞兴、梅州威利邦等业者也同程序整 ,部分标准TG、中TG、高TG产品每张涨幅介于5至10元 ,半固化片每米亦上调0.5元。此举 ,不但反应铜、树脂与玻璃布等原物料一连走高 ,也与海内市场「反内卷」气氛、国产化需求上升 ,以及AI服务器占有大宗产能有关 ,驱使市场价钱重新定位。

机构以为 ,这波涨势由高阶基板率先引爆 ,后续可能逐步传导至中低阶玻纤布与板材 ,形成连锁效应。

PCB上游质料供需依旧主要。铜箔应用于AI服务器电路板 ,需求强劲;玻纤布则由日东纺等少数厂商掌握焦点手艺 ,报价一连垫高。台厂富乔一连扩大Low Dk先进制程产能 ,年底比重将再提升;金居则自8月起调涨部分铜箔加工费 ,以淡化新台币升值与电价压力。

台厂CCL三雄朝高阶质料生长 ,其中 ,台光电聚焦AI ASIC与800G交流器应用 ,推进M6至M9高速质料 ,并将支持PCB层数由22~24层提升至28层 ,2028年更可达34~42层 ,高阶质料毛利率上看4至5成。

台耀则一连提升Non-Low-Loss产品比重 ,自6月ASIC产品量产以来 ,M8高速质料生长最快 ,推升产品组合升级。联茂第二季营收与毛利率体现优于预期 ,除一连供应GB200副板外 ,第四序将切入美系客户GB300主板与运算托盘(switch tray) ,法人预估2026年上半年放量 ,毛利结构将进一步改善。

机构指出 ,整体而言 ,中低阶覆铜板价钱回升 ,加上AI服务器与CoWoP(Chip on Wafer on PCB)需求推动 ,台湾CCL三雄正加速高阶质料结构 ,有望开启新一波生长周期。


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