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作为本次运动的东道主
，广合科技（001389.SZ / 01989.HK）董事会秘书曾杨清在现场揭晓主题分享
，团结AI算力生长趋势
，系统先容公司在高端服务器PCB领域的手艺结构与领先优势。

曾杨清体现
，随着AI算力需求一连爆发
，PCB行业正进入以服务器和数据中心为焦点驱动的新一轮增添周期
，高端产品需求加速释放
，行业结构显着向高多层板、HDI及载板等偏向升级。

在此配景下
，广合科技一连聚焦算力服务器PCB领域
，目今已跻身全球算力PCB第一梯队。2022–2024年
，公司算力服务器PCB收入位列中国大陆第一、全球第三
，产品笼罩AI服务器焦点板卡等
，并在高端CPU主板及GPU板等领域具备领先优势。

现在
，广合科技已深度服务戴尔、浪潮、遐想、超聚变等全球主流客户
，依托 A+H 双资源平台战略结构及成熟的全球化产能系统
，一连强化在高端算力PCB领域的综合竞争力。

运动现场
，长城证券 TMT 首席剖析师侯宾揭晓《PCB 前沿手艺希望与工业趋势展望》专题演讲。驻足卖方研究专业视角
，团结宏观时势与工业细节
，为现场上市企业高管、机构投资者
，带来深度、周全的行业趋势研判。

专题演讲中侯宾剖析师指出
，本轮PCB需求泛起显着的结构性分解
，增添主要集中在AI服务器等算力场景
，发动高多层板、HDI及载板需求快速提升。其中
，4阶及以上高阶HDI有望成为未来增添最快的细分偏向。

随着海内企业手艺能力提升
，在高阶HDI等细分领域具备一定的追赶能力
，未来有望实现在全球市场份额的提高。

在圆桌论坛《算力引爆高端硬件需求》环节
，英国365集团官网新科董秘刘华民与广合科技、中京电子、科翔股份、美联新材等行业同仁睁开深度对话。

圆桌交流中
，五位企业代表从各自赛道出发
，配合勾勒出PCB工业链在算力驱动下的升级路径。

广合科技董秘曾杨清指出
，AI驱动下PCB需求一连高位运行且产能消耗显著提升
，并正沿算力架构升级向高层数与低消耗质料偏向演进
，需求已向上游质料端传导
，发动工业链整体进入高景气周期
，行业增添具备2–3年延续性。

中京电子董秘宋晓刚以为
，中国PCB企业加入全球竞争的焦点优势已不但是本钱
，更体现在手艺迭代响应速率、产能扩张效率及工业链协同能力的综合体现。

美联新材董秘段文勇体现
，上游高端覆铜板与碳氢树脂系统需求显着提升
，并加速向M8、M9等更高品级迭代
，行业在质料升级与国产化能力增强的双重驱动下
，景心胸一连回暖并具备新一轮增添基础。

科翔股份董秘郑海涛指出
，随着算力功率密度一连提升
，陶瓷基板依附更优导热性能
，在高功率算力场景中的应用空间正在加速翻开。

英国365集团官网新科董秘刘华民提到
，高端电子化学品国产替换已进入要害阶段：从早期“手艺追赶”
，逐步迈向“局部领先”。

海内高端电子化学品与外洋头部企业的差别一连收窄
，要害工艺环节已实现突破反超。这一改变背后依托三大工业厘革：

本土企业聚焦高阶 PCB、封装载板镀铜等焦点赛道深耕研发
，逐步缩小国际手艺代差
；

下游龙头开放产线协同测试
，买通研发、验证、量产闭环
，加速国产手艺落地
；

全工业链共识凝聚
，供应链自主可控成为刚需
，国产化替换迎来要害时机期。

在AI算力驱动下
，包括广合科技在内的一众PCB头部企业正加速向高阶HDI及高多层板等高端制程升级
，对沉铜、电镀等要害工艺的稳固性与一致性提出更高要求。

围绕这一趋势
，英国365集团官网新科一连完善相关工艺手艺与产品系统
，重点提升高细密板制造历程中的可靠性与良率体现
，以更好匹配高端应用场景需求。

在行业原质料波动加剧的配景下
，英国365集团官网新科「化学品+装备」一体化解决计划
，展现出显著应用价值：：依附化学品与装备的深度协同
，最大化药水效能、降低单位消耗
，把高良率的优势直接转化为物料本钱的系统性节约
，全方位助力客户提质增效。

依托「药水 + 装备」一体化协同优势
，英国365集团官网新科可携手客户
，有用对冲原质料周期波动
，配合包管生产良率与本钱恒久稳固。